来源：小编 更新：2024-09-18 09:50:45
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随着科技的飞速发展，半导体行业作为支撑现代电子设备的核心，其封测环节的重要性日益凸显。本文将为您盘点2024年3月20日半导体封测行业的最新动态，带您了解这一领域的最新趋势和重要事件。
2024年3月18日至19日，中国国际半导体封测大会在上海浦东成功举办。本次大会吸引了众多封测企业、设备企业以及材料及服务企业的代表参加。大会期间，与会嘉宾就半导体封测行业的、市场趋势以及产业发展等问题进行了深入探讨。
在SEMICO Chia 2024展会上，天通股份展出了全球规模最大、规格最高的1000KG蓝宝石晶锭。这款产品可生产最大尺寸为750mm的蓝宝石窗口片，弥补了大尺寸领域光学窗口的应用需求，同时在加工6-8英寸晶棒方面具有显著优势。
格创东智于3月20日正式启动了AMHS（自动物料搬运系统）业务布局。通过对耘德有限公司和江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购，进一步构建了半导体智能工厂的软硬一体整厂解决方案。此举有助于提升半导体产线的产能、稼动率和良率等核心生产指标。
3月20日，长电科技宣布停牌，原因是公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司和芯电半导体正在筹划公司的股权转让事宜。经过5个交易日的停牌，长电科技宣布磐石香港以116.58亿元收购22.54%的股权，使公司实控人变更为中国华润。此次交易涉及实控人变更和同业竞争问题，中国华润出具了关于避免同业竞争的承诺函。
日月光投控在3月份的合并营收达到了456.61亿元新台币，比2月增长了14.9%，但比去年同期下降了0.2%。第一季度的累计营收为1328.03亿元，比上季度下降了17.3%，但比去年同期增长了1.5%，创下了同期次高记录。其中，封测及材料3月份的营收为257.23亿元，同比增长了0.2%，第一季度的累计营收为739.08亿元，同比下降了9.9%，但增长了0.8%。
2024年3月20日，半导体封测行业发生了许多重要事件。从中国国际半导体封测大会的召开，到天通股份蓝宝石晶锭的亮相，再到格创东智AMHS业务的启动，以及华润对长电科技的收购，这些事件都预示着半导体封测行业正朝着更加智能化、高效化的方向发展。未来，随着技术的不断进步和市场需求的增长，半导体封测行业将迎来更加广阔的发展空间。
